金屬火焰切割機(jī)針對(duì)20MM以內(nèi)金屬材料切割加工過(guò)程中，其速度設(shè)置和切割工藝存在關(guān)聯(lián)，但更多終端用戶企業(yè)會(huì)就此判斷切割材料厚度和數(shù)控火焰切割機(jī)的速度設(shè)置有直接聯(lián)系，經(jīng)布洛爾智能多次實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)，火焰切割速度跟板料厚度沒(méi)有直接的聯(lián)系。一般情況下板料的切割厚度根切割時(shí)氧氣壓力有關(guān)，如果氧氣的壓力比較小厚板根本割不斷。一般切割厚度5-20mm 氧氣壓力0.25MPa 乙炔壓力0.02MPa 火焰切割速度在500-600mm/min。以下小編將主要針對(duì)20MM以下金屬火焰切割機(jī)加工工藝問(wèn)題予以整理說(shuō)明。

        一、20MM以下金屬數(shù)控火焰切割機(jī)切割速度

        金屬厚度4mm  切割氧氣壓力0.2Mpa   火焰切割速度450-500mm/min 

        金屬厚度5mm  切割氧氣壓力0.3Mpa   火焰切割速度400-800mm/min 

        金屬厚度10mm 切割氧氣壓力0.35Mpa  火焰切割速度340-450mm/min 

        金屬厚度15mm 切割氧氣壓力0.375Mpa 火焰切割速度300-375mm/min 

        金屬厚度20mm 切割氧氣壓力0.4Mpa   火焰切割速度260-350mm/min 

        二、20MM以下金屬火焰切割機(jī)工藝問(wèn)題

        1.設(shè)備——設(shè)備機(jī)臺(tái)各項(xiàng)參數(shù)不應(yīng)該版本統(tǒng)一,應(yīng)該因機(jī)而各異；

        2.原料——硅塊本身就存在缺陷 如雜質(zhì)等,造成硅塊密度不一致或者說(shuō)分布不均勻,容易造成線痕；

        3.輔料——輔料質(zhì)量不佳,如材質(zhì)不對(duì)、雜質(zhì)等等離子切割機(jī),另外也有可能是輔料重復(fù)使用次數(shù)過(guò)多；

        4.人為——可能性最大因數(shù),有意無(wú)意或者消極工作導(dǎo)致。但是目前線痕是多數(shù)公司存在的普遍現(xiàn)象，主要看線痕比率體現(xiàn)線切水平和成片率。

        綜合上述問(wèn)題情況，可以從多方面考慮降低金屬火焰切割機(jī)的線痕現(xiàn)象：

        1.設(shè)備——完善的保養(yǎng)機(jī)制 獨(dú)有的工藝配方；

        2.原料——從開(kāi)方后檢測(cè)下手,控制可能導(dǎo)致線痕的硅塊流入線切工序；

        3.輔料——控制輔料質(zhì)量和使用次數(shù), 切割機(jī)避免輔料造成的損失,得不償失；

        4.人員——從積極方面考慮降低線痕率 如獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制替代處罰機(jī)制 主要是人員工作積極性 畢竟人在生產(chǎn)中起主導(dǎo)作用；

        5.制程控制——完善的制程檢驗(yàn)過(guò)程數(shù)控切割機(jī),及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正不當(dāng)操作；

        6.數(shù)據(jù)完整性——如各大數(shù)據(jù)程序支持和反舞弊制度 說(shuō)到底關(guān)鍵在人、工藝、設(shè)備、操作、數(shù)據(jù)、等等，都需要靠人完成密布線痕：密布線痕是砂漿的問(wèn)題，砂漿的切割能力低，要解決這個(gè)問(wèn)題可以將切割速度調(diào)整慢一點(diǎn)，還要在漿料問(wèn)題上做的更加細(xì)致。攪拌時(shí)間延長(zhǎng)一些。火焰切割機(jī)完全可以將這個(gè)問(wèn)題解決好。